Technicien en électronique
Certification RNCP37784
Formacodes 24323 | Conception circuit électronique 24340 | Maintenance électronique 24332 | Schéma électronique 24326 | Microélectronique
Nomenclature Europe Niveau 5
Formacodes 24323 | Conception circuit électronique 24340 | Maintenance électronique 24332 | Schéma électronique 24326 | Microélectronique
Nomenclature Europe Niveau 5
Les métiers associés à la certification RNCP37784 : Installation et maintenance électronique Montage de produits électriques et électroniques
Codes NSF 255 | Electricite, électronique
Voies d'accès : Formation initiale Contrat d'apprentissage Formation continue Contrat de professionnalisation VAE
Prérequis : La certification est accessible aux titulaires d'une certification de niveau 4 type Baccalauréat général ou Baccalauréat professionnel spécialisé dans les métiers de l’électricité (STI2D, maintenance des matériels, systèmes numériques…). Dans le cas où un
Certificateurs :
Voies d'accès : Formation initiale Contrat d'apprentissage Formation continue Contrat de professionnalisation VAE
Prérequis : La certification est accessible aux titulaires d'une certification de niveau 4 type Baccalauréat général ou Baccalauréat professionnel spécialisé dans les métiers de l’électricité (STI2D, maintenance des matériels, systèmes numériques…). Dans le cas où un
Certificateurs :
Certificateur | SIRET |
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JUNIA | 78370700300035 |
JUNIA XP | 89085431800015 |
Activités visées :
Fabrication de cartes électroniques à intégrer dans des produits et composants électroniques et collaboration à la conception de produit * Analyse d’un cahier des charges : analyse et synthèse des spécifications fonctionnelles et des données techniques * Sélection de composants adaptés à la production de cartes électroniques * Participation à la rédaction du dossier technique (dossier de fabrication et dossier de test) du système Réalisation des différents types de tests de la carte électronique * Réalisation de tests sur maquettes ou logiciels * Réalisation des tests sur les systèmes électriques et électroniques * Rédaction de rapports de tests * Participation active au suivi du projet en étant centré sur sa dimension technique Réalisation de la maintenance de système électrique * Analyse du fonctionnement des équipements électroniques * Réalisation de diagnostic de panne * Résolution des dysfonctionnements * Réalisation de la maintenance (entretien régulier) curative et préventive des équipements électroniques
Fabrication de cartes électroniques à intégrer dans des produits et composants électroniques et collaboration à la conception de produit * Analyse d’un cahier des charges : analyse et synthèse des spécifications fonctionnelles et des données techniques * Sélection de composants adaptés à la production de cartes électroniques * Participation à la rédaction du dossier technique (dossier de fabrication et dossier de test) du système Réalisation des différents types de tests de la carte électronique * Réalisation de tests sur maquettes ou logiciels * Réalisation des tests sur les systèmes électriques et électroniques * Rédaction de rapports de tests * Participation active au suivi du projet en étant centré sur sa dimension technique Réalisation de la maintenance de système électrique * Analyse du fonctionnement des équipements électroniques * Réalisation de diagnostic de panne * Résolution des dysfonctionnements * Réalisation de la maintenance (entretien régulier) curative et préventive des équipements électroniques
Capacités attestées :
B1.C1. Analyser un dossier de spécifications techniques en étudiant les plans et les règles à respecter, pour la bonne production du produit ou composant, ainsi que les outils à utiliser, le procédé à suivre et le déroulement de production des sous-ensembles, afin de vérifier les caractéristiques techniques qui définissent les exigences servant à honorer le contrat avec le commanditaire et ainsi valider le choix d’une architecture matérielle/logicielle. B1.C2. Sélectionner les composants électroniques et électriques les plus adaptés à la fabrication du produit ou composant en s’appuyant sur une bibliothèque de références disponibles ou banques de données techniques afin de produire une carte électronique performante en phase avec le dossier de spécification techniques. B1.C3. Caractériser les puissances, grandeurs, contraintes physiques des composants, sous-ensembles et ensembles en réalisant des calculs afin de dimensionner les composants, sous-ensemble et ensemble de sorte qu’ils répondent au besoin d’adaptation du format de la carte électronique et ce, dans le respect du descriptif technique attendu par le commanditaire. B1.C4. Déterminer les spécifications et les cotations des pièces, sous-ensembles ou ensembles en réalisant des mesures à l’aide d'appareils spécifiques comme l'oscilloscope et la sonde logique afin de réaliser une carte électronique adaptée à l’usage identifié. B1.C5. Formaliser des schémas, plans normés de détails, de sous-ensembles ou d'ensembles en s’aidant d’outils FAO (fabrication assistée par ordinateur) ou de GMAO (gestion de maintenance assistée par ordinateur) afin de réaliser le placement routage (positionnement et connexion des composants du circuit) et préparer ainsi la production de la carte électronique ou sa commande auprès d’un fournisseur. B1.C6. Vérifier l’exactitude du schéma électronique en réalisant des calculs de grandeurs électriques avec un simulateur de type « SPICE » afin de garantir la fonctionnalité et la robustesse de la carte électronique après assemblage. B1.C7. Réaliser l’assemblage et le prototypage de la carte électronique en installant et raccordant les éléments de manière compacte et ordonnée afin de préparer la mise en service des équipements électroniques et ce, en tenant compte des spécificités techniques contenues dans le cahier des charges. B1.C8. Entretenir la mise à jour des nomenclatures, des plans, des rapports d’intervention, des notices techniques et des dossiers de fabrication en effectuant régulièrement un reporting technique afin de garantir la traçabilité des produits fabriqués. B2.C1. Préparer les tests d'un équipement électronique en développant des protocoles et moyens de tests afin de réaliser l’ensemble des essais permettant de garantir le bon fonctionnement du système électronique. B2.C2. Tester le système sur maquettes en utilisant des appareils (alimentations, générateurs, oscilloscope) afin de garantir la performance de la carte électronique. B2.C3. Simuler des tests système sur maquettes virtuelles en utilisant des logiciels de développement d’applications de test, de mesure et de contrôle/commande afin de vérifier le niveau de performance de la carte électronique et d’optimiser le protocole de test et limiter les risques de pertes de matériels. B2.C4. Tester les systèmes électriques ou électroniques en réalisant des essais et calculs pour s’assurer que les fonctionnalités et caractéristiques du produit répondent aux attentes du client. B2.C5. Rédiger les rapports de test en reprenant le protocole de test, l’ensemble des cas de test et la synthèse des résultats obtenus sur les appareils de mesure afin de garantir la traçabilité des tests et de démontrer que la fonctionnalité est atteinte et que le système est robuste. B2.C6. Proposer des corrections ou des améliorations sur les produits en participant aux tests et essais pour permettre la production de cartes électroniques plus performantes. B2.C7. Finaliser la mise en service des applications des composants électroniques programmables (à destination d’un prototype d'équipement électronique) en remédiant aux anomalies des fonctions électroniques afin de livrer un composant conforme aux attentes. B2.C8. Assurer l’avancement du projet en coordonnant, au besoin, les acteurs impliqués sur le projet et en présentant notamment les rapports de test ou comptes rendus divers afin de garantir un suivi du projet jusqu’à son aboutissement auprès du commanditaire. B3.C1. Étudier le fonctionnement d’un système électrique en examinant les documentations disponibles et en échangeant avec les parties prenantes, en tant que chargé de la réalisation de la maintenance, afin d’identifier la problématique relative au dysfonctionnement électronique. B3.C2. Établir le diagnostic d’une panne en réalisant une inspection (installation des composants, soudures, systèmes), des composants électroniques afin de procéder au remplacement d’éléments défectueux et de proposer des améliorations. B3.C3. Rédiger un rapport d’intervention après réalisation de tous travaux de maintenance en reprenant l’ensemble des observations et actions réalisées afin d’assurer la traçabilité et proposer éventuellement des améliorations techniques ou la modification des installations. B3.C4. Assister techniquement les services de l'entreprise ou les clients en vulgarisant si besoin son discours pour rendre accessible à tout public des données techniques afin de garantir la bonne prise en main des systèmes électroniques par les utilisateurs tout en veillant à l’inclusivité des supports qu’ils pourraient produire (notice d’utilisation, guide utilisateurs, …) B3.C5. Prévenir des pannes et défaillances techniques en réalisant des opérations régulières d’entretien et de contrôle afin de garantir la longévité des composants et systèmes électroniques et leur bon fonctionnement. B3.C6. Alimenter le processus d’amélioration continue en relevant des problèmes récurrents dans les procédés de fabrication et de maintenance des composants électroniques afin d’adapter l’équipement électronique à de nouveaux besoins.
B1.C1. Analyser un dossier de spécifications techniques en étudiant les plans et les règles à respecter, pour la bonne production du produit ou composant, ainsi que les outils à utiliser, le procédé à suivre et le déroulement de production des sous-ensembles, afin de vérifier les caractéristiques techniques qui définissent les exigences servant à honorer le contrat avec le commanditaire et ainsi valider le choix d’une architecture matérielle/logicielle. B1.C2. Sélectionner les composants électroniques et électriques les plus adaptés à la fabrication du produit ou composant en s’appuyant sur une bibliothèque de références disponibles ou banques de données techniques afin de produire une carte électronique performante en phase avec le dossier de spécification techniques. B1.C3. Caractériser les puissances, grandeurs, contraintes physiques des composants, sous-ensembles et ensembles en réalisant des calculs afin de dimensionner les composants, sous-ensemble et ensemble de sorte qu’ils répondent au besoin d’adaptation du format de la carte électronique et ce, dans le respect du descriptif technique attendu par le commanditaire. B1.C4. Déterminer les spécifications et les cotations des pièces, sous-ensembles ou ensembles en réalisant des mesures à l’aide d'appareils spécifiques comme l'oscilloscope et la sonde logique afin de réaliser une carte électronique adaptée à l’usage identifié. B1.C5. Formaliser des schémas, plans normés de détails, de sous-ensembles ou d'ensembles en s’aidant d’outils FAO (fabrication assistée par ordinateur) ou de GMAO (gestion de maintenance assistée par ordinateur) afin de réaliser le placement routage (positionnement et connexion des composants du circuit) et préparer ainsi la production de la carte électronique ou sa commande auprès d’un fournisseur. B1.C6. Vérifier l’exactitude du schéma électronique en réalisant des calculs de grandeurs électriques avec un simulateur de type « SPICE » afin de garantir la fonctionnalité et la robustesse de la carte électronique après assemblage. B1.C7. Réaliser l’assemblage et le prototypage de la carte électronique en installant et raccordant les éléments de manière compacte et ordonnée afin de préparer la mise en service des équipements électroniques et ce, en tenant compte des spécificités techniques contenues dans le cahier des charges. B1.C8. Entretenir la mise à jour des nomenclatures, des plans, des rapports d’intervention, des notices techniques et des dossiers de fabrication en effectuant régulièrement un reporting technique afin de garantir la traçabilité des produits fabriqués. B2.C1. Préparer les tests d'un équipement électronique en développant des protocoles et moyens de tests afin de réaliser l’ensemble des essais permettant de garantir le bon fonctionnement du système électronique. B2.C2. Tester le système sur maquettes en utilisant des appareils (alimentations, générateurs, oscilloscope) afin de garantir la performance de la carte électronique. B2.C3. Simuler des tests système sur maquettes virtuelles en utilisant des logiciels de développement d’applications de test, de mesure et de contrôle/commande afin de vérifier le niveau de performance de la carte électronique et d’optimiser le protocole de test et limiter les risques de pertes de matériels. B2.C4. Tester les systèmes électriques ou électroniques en réalisant des essais et calculs pour s’assurer que les fonctionnalités et caractéristiques du produit répondent aux attentes du client. B2.C5. Rédiger les rapports de test en reprenant le protocole de test, l’ensemble des cas de test et la synthèse des résultats obtenus sur les appareils de mesure afin de garantir la traçabilité des tests et de démontrer que la fonctionnalité est atteinte et que le système est robuste. B2.C6. Proposer des corrections ou des améliorations sur les produits en participant aux tests et essais pour permettre la production de cartes électroniques plus performantes. B2.C7. Finaliser la mise en service des applications des composants électroniques programmables (à destination d’un prototype d'équipement électronique) en remédiant aux anomalies des fonctions électroniques afin de livrer un composant conforme aux attentes. B2.C8. Assurer l’avancement du projet en coordonnant, au besoin, les acteurs impliqués sur le projet et en présentant notamment les rapports de test ou comptes rendus divers afin de garantir un suivi du projet jusqu’à son aboutissement auprès du commanditaire. B3.C1. Étudier le fonctionnement d’un système électrique en examinant les documentations disponibles et en échangeant avec les parties prenantes, en tant que chargé de la réalisation de la maintenance, afin d’identifier la problématique relative au dysfonctionnement électronique. B3.C2. Établir le diagnostic d’une panne en réalisant une inspection (installation des composants, soudures, systèmes), des composants électroniques afin de procéder au remplacement d’éléments défectueux et de proposer des améliorations. B3.C3. Rédiger un rapport d’intervention après réalisation de tous travaux de maintenance en reprenant l’ensemble des observations et actions réalisées afin d’assurer la traçabilité et proposer éventuellement des améliorations techniques ou la modification des installations. B3.C4. Assister techniquement les services de l'entreprise ou les clients en vulgarisant si besoin son discours pour rendre accessible à tout public des données techniques afin de garantir la bonne prise en main des systèmes électroniques par les utilisateurs tout en veillant à l’inclusivité des supports qu’ils pourraient produire (notice d’utilisation, guide utilisateurs, …) B3.C5. Prévenir des pannes et défaillances techniques en réalisant des opérations régulières d’entretien et de contrôle afin de garantir la longévité des composants et systèmes électroniques et leur bon fonctionnement. B3.C6. Alimenter le processus d’amélioration continue en relevant des problèmes récurrents dans les procédés de fabrication et de maintenance des composants électroniques afin d’adapter l’équipement électronique à de nouveaux besoins.
Secteurs d'activité :
Le technicien en électronique intervient dans des entreprises de toute taille et dans plusieurs domaines possibles. cependant, les TPE/PME constituent la majorité des emplois. Les filières industrielles sont nombreuses en termes d’application : systèmes industriels, médical et santé, défense, aéronautique, mesure et imagerie, énergie et éclairage, télécommunications, agro-alimentaire, automobiles, transports ferroviaires, biens de consommation (ordinateurs, télévisions…), construction et bâtiments… Selon l’étude EDEC citée, 440 000 salariés exercent un métier dans l’électronique en France. Les techniciens en électronique travaillent principalement chez des sous-traitants (environ 25 000 salariés ; un peu plus de 500 entreprises) et des équipementiers-intégrateurs (environ 7 000 salariés ; entre 1 500 et 3 000 entreprises). Ils sont recrutés sur des emplois pérennes en CDI.
Le technicien en électronique intervient dans des entreprises de toute taille et dans plusieurs domaines possibles. cependant, les TPE/PME constituent la majorité des emplois. Les filières industrielles sont nombreuses en termes d’application : systèmes industriels, médical et santé, défense, aéronautique, mesure et imagerie, énergie et éclairage, télécommunications, agro-alimentaire, automobiles, transports ferroviaires, biens de consommation (ordinateurs, télévisions…), construction et bâtiments… Selon l’étude EDEC citée, 440 000 salariés exercent un métier dans l’électronique en France. Les techniciens en électronique travaillent principalement chez des sous-traitants (environ 25 000 salariés ; un peu plus de 500 entreprises) et des équipementiers-intégrateurs (environ 7 000 salariés ; entre 1 500 et 3 000 entreprises). Ils sont recrutés sur des emplois pérennes en CDI.
Types d'emplois accessibles :
Plusieurs intitulés existent : * Technicien en électronique * Technicien en maintenance électronique * Technicien d'installation et de maintenance en électronique * Technicien supérieur en électronique
Plusieurs intitulés existent : * Technicien en électronique * Technicien en maintenance électronique * Technicien d'installation et de maintenance en électronique * Technicien supérieur en électronique
Objectif contexte :
La certification a été créée dans un contexte de réindustrialisation de la filière et de pénurie de talents qui met les entreprises dans une difficulté forte à remplacer les départs en retraite et à attirer de nouveaux talents. Aussi, l’attention portée à
La certification a été créée dans un contexte de réindustrialisation de la filière et de pénurie de talents qui met les entreprises dans une difficulté forte à remplacer les départs en retraite et à attirer de nouveaux talents. Aussi, l’attention portée à
Bloc de compétences
RNCP37784BC01 : Bloc 1 – Organiser la conception et la fabrication de cartes électroniques dans le respect d’un cahier des charges techniques
Compétences :
B1.C1. Analyser un dossier de spécifications techniques en étudiant les plans et les règles à respecter, pour la bonne production du produit ou composant, ainsi que les outils à utiliser, le procédé à suivre et le déroulement de production des sous-ensembles, afin de vérifier les caractéristiques techniques qui définissent les exigences servant à honorer le contrat avec le commanditaire et ainsi valider le choix d’une architecture matérielle/logicielle. B1.C2. Sélectionner les composants électroniques et électriques les plus adaptés à la fabrication du produit ou composant en s’appuyant sur une bibliothèque de références disponibles ou banques de données techniques afin de produire une carte électronique performante en phase avec le dossier de spécification techniques. B1.C3. Caractériser les puissances, grandeurs, contraintes physiques des composants, sous-ensembles et ensembles en réalisant des calculs afin de dimensionner les composants, sous-ensemble et ensemble de sorte qu’ils répondent au besoin d’adaptation du format de la carte électronique et ce, dans le respect du descriptif technique attendu par le commanditaire. B1.C4. Déterminer les spécifications et les cotations des pièces, sous-ensembles ou ensembles en réalisant des mesures à l’aide d'appareils spécifiques comme l'oscilloscope et la sonde logique afin de réaliser une carte électronique adaptée à l’usage identifié. B1.C5. Formaliser des schémas, plans normés de détails, de sous-ensembles ou d'ensembles en s’aidant d’outils FAO (fabrication assistée par ordinateur) ou de GMAO (gestion de maintenance assistée par ordinateur) afin de réaliser le placement routage (positionnement et connexion des composants du circuit) et préparer ainsi la production de la carte électronique ou sa commande auprès d’un fournisseur. B2.C6. Vérifier l’exactitude du schéma électronique en réalisant des calculs de grandeurs électriques avec un simulateur de type « SPICE » afin de garantir la fonctionnalité et la robustesse de la carte électronique après assemblage. B1.C7. Réaliser l’assemblage et le prototypage de la carte électronique en installant et raccordant les éléments de manière compacte et ordonnée afin de préparer la mise en service des équipements électroniques et ce, en tenant compte des spécificités techniques contenues dans le cahier des charges. B1.C8. Entretenir la mise à jour des nomenclatures, des plans, des rapports d’intervention, des notices techniques et des dossiers de fabrication en effectuant régulièrement un reporting technique afin de garantir la traçabilité des produits fabriqués.
B1.C1. Analyser un dossier de spécifications techniques en étudiant les plans et les règles à respecter, pour la bonne production du produit ou composant, ainsi que les outils à utiliser, le procédé à suivre et le déroulement de production des sous-ensembles, afin de vérifier les caractéristiques techniques qui définissent les exigences servant à honorer le contrat avec le commanditaire et ainsi valider le choix d’une architecture matérielle/logicielle. B1.C2. Sélectionner les composants électroniques et électriques les plus adaptés à la fabrication du produit ou composant en s’appuyant sur une bibliothèque de références disponibles ou banques de données techniques afin de produire une carte électronique performante en phase avec le dossier de spécification techniques. B1.C3. Caractériser les puissances, grandeurs, contraintes physiques des composants, sous-ensembles et ensembles en réalisant des calculs afin de dimensionner les composants, sous-ensemble et ensemble de sorte qu’ils répondent au besoin d’adaptation du format de la carte électronique et ce, dans le respect du descriptif technique attendu par le commanditaire. B1.C4. Déterminer les spécifications et les cotations des pièces, sous-ensembles ou ensembles en réalisant des mesures à l’aide d'appareils spécifiques comme l'oscilloscope et la sonde logique afin de réaliser une carte électronique adaptée à l’usage identifié. B1.C5. Formaliser des schémas, plans normés de détails, de sous-ensembles ou d'ensembles en s’aidant d’outils FAO (fabrication assistée par ordinateur) ou de GMAO (gestion de maintenance assistée par ordinateur) afin de réaliser le placement routage (positionnement et connexion des composants du circuit) et préparer ainsi la production de la carte électronique ou sa commande auprès d’un fournisseur. B2.C6. Vérifier l’exactitude du schéma électronique en réalisant des calculs de grandeurs électriques avec un simulateur de type « SPICE » afin de garantir la fonctionnalité et la robustesse de la carte électronique après assemblage. B1.C7. Réaliser l’assemblage et le prototypage de la carte électronique en installant et raccordant les éléments de manière compacte et ordonnée afin de préparer la mise en service des équipements électroniques et ce, en tenant compte des spécificités techniques contenues dans le cahier des charges. B1.C8. Entretenir la mise à jour des nomenclatures, des plans, des rapports d’intervention, des notices techniques et des dossiers de fabrication en effectuant régulièrement un reporting technique afin de garantir la traçabilité des produits fabriqués.
Modalités d'évaluation :
Etude de cas Partie 1 : Dossier rédigé Une première sous-épreuve prendra la modalité d’une étude de cas rédigée et comprendra : Dans un premier temps, le candidat devra sélectionner et schématiser les composants permettant de produire la carte électronique après avoir préalablement analysé un cahier des charges qui lui est fourni au démarrage de l’épreuve. Le candidat produira la première partie d’un dossier de fabrication d’une quinzaine de pages comprenant les schémas et plans normés de sous-ensemble ou d’ensemble, placement routage et protocole de test. Le candidat complètera cette épreuve d’un calcul de grandeurs électriques. Durée de la première sous-épreuve : 3h Cette sous-épreuve évalue les compétences B1C1, B1C2, B1C3, B1C4. Partie 2 : Mise en situation professionnelle Dans la deuxième sous-épreuve, le candidat devra réaliser le placement routage d’un circuit simple à l’aide d’outils et logiciels donnés et sur la base d’un dossier de fabrication fournie. Durée de la sous-épreuve 2h Cette sous-épreuve évalue la compétence B1C5. Partie 3 : Mise en situation professionnelle La troisième sous-épreuve fera l’objet de la réalisation d’un prototype de carte électronique. Il s’agira d’assembler les systèmes électroniques en réalisant le prototypage d’une carte électronique sur la base du dossier de fabrication transmis au candidat. Durée de la deuxième sous-épreuve : 2h Cette sous-épreuve évalue la compétence B1C7. Partie 4 : Mise en situation professionnelle La quatrième sous-épreuve prendra le format d’une étude de cas. Le candidat devra mettre à jour des nomenclatures, des plans, des rapports d’intervention, des notices techniques et des dossiers de fabrication sur la base d’une analyse des documents fournis Durée de la seconde épreuve : 1h Cette sous-épreuve évalue la compétence B1C8.
Etude de cas Partie 1 : Dossier rédigé Une première sous-épreuve prendra la modalité d’une étude de cas rédigée et comprendra : Dans un premier temps, le candidat devra sélectionner et schématiser les composants permettant de produire la carte électronique après avoir préalablement analysé un cahier des charges qui lui est fourni au démarrage de l’épreuve. Le candidat produira la première partie d’un dossier de fabrication d’une quinzaine de pages comprenant les schémas et plans normés de sous-ensemble ou d’ensemble, placement routage et protocole de test. Le candidat complètera cette épreuve d’un calcul de grandeurs électriques. Durée de la première sous-épreuve : 3h Cette sous-épreuve évalue les compétences B1C1, B1C2, B1C3, B1C4. Partie 2 : Mise en situation professionnelle Dans la deuxième sous-épreuve, le candidat devra réaliser le placement routage d’un circuit simple à l’aide d’outils et logiciels donnés et sur la base d’un dossier de fabrication fournie. Durée de la sous-épreuve 2h Cette sous-épreuve évalue la compétence B1C5. Partie 3 : Mise en situation professionnelle La troisième sous-épreuve fera l’objet de la réalisation d’un prototype de carte électronique. Il s’agira d’assembler les systèmes électroniques en réalisant le prototypage d’une carte électronique sur la base du dossier de fabrication transmis au candidat. Durée de la deuxième sous-épreuve : 2h Cette sous-épreuve évalue la compétence B1C7. Partie 4 : Mise en situation professionnelle La quatrième sous-épreuve prendra le format d’une étude de cas. Le candidat devra mettre à jour des nomenclatures, des plans, des rapports d’intervention, des notices techniques et des dossiers de fabrication sur la base d’une analyse des documents fournis Durée de la seconde épreuve : 1h Cette sous-épreuve évalue la compétence B1C8.
RNCP37784BC03 : Bloc 3 – Réaliser la maintenance de système électrique afin de prévenir ou régler tous dysfonctionnements électroniques
Compétences :
B3.C1. Étudier le fonctionnement d’un système électrique en examinant les documentations disponibles et en échangeant avec les parties prenantes, en tant que chargé de la réalisation de la maintenance, afin d’identifier la problématique relative au dysfonctionnement électronique. B3.C2. Établir le diagnostic d’une panne en réalisant une inspection (installation des composants, soudures, systèmes), des composants électroniques afin de procéder au remplacement d’éléments défectueux et de proposer des améliorations. B3.C3. Rédiger un rapport d’intervention après réalisation de tous travaux de maintenance en reprenant l’ensemble des observations et actions réalisées afin d’assurer la traçabilité et proposer éventuellement des améliorations techniques ou la modification des installations. B3.C4. Assister techniquement les services de l'entreprise ou les clients en vulgarisant si besoin son discours pour rendre accessible à tout public des données techniques afin de garantir la bonne prise en main des systèmes électroniques par les utilisateurs tout en veillant à l’inclusivité des supports qu’ils pourraient produire (notice d’utilisation, guide utilisateurs, …) B3.C5. Prévenir des pannes et défaillances techniques en réalisant des opérations régulières d’entretien et de contrôle afin de garantir la longévité des composants et systèmes électroniques et leur bon fonctionnement. B3.C6. Alimenter le processus d’amélioration continue en relevant des problèmes récurrents dans les procédés de fabrication et de maintenance des composants électroniques afin d’adapter l’équipement électronique à de nouveaux besoins.
B3.C1. Étudier le fonctionnement d’un système électrique en examinant les documentations disponibles et en échangeant avec les parties prenantes, en tant que chargé de la réalisation de la maintenance, afin d’identifier la problématique relative au dysfonctionnement électronique. B3.C2. Établir le diagnostic d’une panne en réalisant une inspection (installation des composants, soudures, systèmes), des composants électroniques afin de procéder au remplacement d’éléments défectueux et de proposer des améliorations. B3.C3. Rédiger un rapport d’intervention après réalisation de tous travaux de maintenance en reprenant l’ensemble des observations et actions réalisées afin d’assurer la traçabilité et proposer éventuellement des améliorations techniques ou la modification des installations. B3.C4. Assister techniquement les services de l'entreprise ou les clients en vulgarisant si besoin son discours pour rendre accessible à tout public des données techniques afin de garantir la bonne prise en main des systèmes électroniques par les utilisateurs tout en veillant à l’inclusivité des supports qu’ils pourraient produire (notice d’utilisation, guide utilisateurs, …) B3.C5. Prévenir des pannes et défaillances techniques en réalisant des opérations régulières d’entretien et de contrôle afin de garantir la longévité des composants et systèmes électroniques et leur bon fonctionnement. B3.C6. Alimenter le processus d’amélioration continue en relevant des problèmes récurrents dans les procédés de fabrication et de maintenance des composants électroniques afin d’adapter l’équipement électronique à de nouveaux besoins.
Modalités d'évaluation :
Cas pratique suivi d’une soutenance orale : Lors d’une épreuve pratique de résolution de panne : * Le candidat devra réaliser un diagnostic de panne sur un équipement électronique simple après avoir examiné une documentation qui lui sera fournie. * Il rédige ensuite le rapport d’intervention et la notice d’utilisation * L’ensemble sera suivi d’un temps d’échange sur les grandes étapes de la maintenance réalisé et pendant lequel le candidat présentera son rapport et la notice réalisée à l’évaluateur. L’épreuve valide l’ensemble des compétences du bloc 3. Durée de l’épreuve : 4h
Cas pratique suivi d’une soutenance orale : Lors d’une épreuve pratique de résolution de panne : * Le candidat devra réaliser un diagnostic de panne sur un équipement électronique simple après avoir examiné une documentation qui lui sera fournie. * Il rédige ensuite le rapport d’intervention et la notice d’utilisation * L’ensemble sera suivi d’un temps d’échange sur les grandes étapes de la maintenance réalisé et pendant lequel le candidat présentera son rapport et la notice réalisée à l’évaluateur. L’épreuve valide l’ensemble des compétences du bloc 3. Durée de l’épreuve : 4h
RNCP37784BC02 : Bloc 2 – Réaliser les tests de la carte électronique afin de réaliser le diagnostic, le dépannage ou la mise en conformité de produits
Compétences :
B2.C1. Préparer les tests d'un équipement électronique en développant des protocoles et moyens de tests afin de réaliser l’ensemble des essais permettant de garantir le bon fonctionnement du système électronique. B2.C2. Tester le système sur maquettes en utilisant des appareils (alimentations, générateurs, oscilloscope) afin de garantir la performance de la carte électronique. B2.C3. Simuler des tests système sur maquettes virtuelles en utilisant des logiciels de développement d’applications de test, de mesure et de contrôle/commande afin de vérifier le niveau de performance de la carte électronique et d’optimiser le protocole de test et limiter les risques de pertes de matériels. B2.C4. Tester les systèmes électriques ou électroniques en réalisant des essais et calculs pour s’assurer que les fonctionnalités et caractéristiques du produit répondent aux attentes du client. B2.C5. Rédiger les rapports de test en reprenant le protocole de test, l’ensemble des cas de test et la synthèse des résultats obtenus sur les appareils de mesure afin de garantir la traçabilité des tests et de démontrer que la fonctionnalité est atteinte et que le système est robuste. B2.C6. Proposer des corrections ou des améliorations sur les produits en participant aux tests et essais pour permettre la production de cartes électroniques plus performantes. B2.C7. Finaliser la mise en service des applications des composants électroniques programmables (à destination d’un prototype d'équipement électronique) en remédiant aux anomalies des fonctions électroniques afin de livrer un composant conforme aux attentes. B2.C8. Assurer l’avancement du projet en coordonnant, au besoin, les acteurs impliqués sur le projet et en présentant notamment les rapports de test ou comptes rendus divers afin de garantir un suivi du projet jusqu’à son aboutissement auprès du commanditaire
B2.C1. Préparer les tests d'un équipement électronique en développant des protocoles et moyens de tests afin de réaliser l’ensemble des essais permettant de garantir le bon fonctionnement du système électronique. B2.C2. Tester le système sur maquettes en utilisant des appareils (alimentations, générateurs, oscilloscope) afin de garantir la performance de la carte électronique. B2.C3. Simuler des tests système sur maquettes virtuelles en utilisant des logiciels de développement d’applications de test, de mesure et de contrôle/commande afin de vérifier le niveau de performance de la carte électronique et d’optimiser le protocole de test et limiter les risques de pertes de matériels. B2.C4. Tester les systèmes électriques ou électroniques en réalisant des essais et calculs pour s’assurer que les fonctionnalités et caractéristiques du produit répondent aux attentes du client. B2.C5. Rédiger les rapports de test en reprenant le protocole de test, l’ensemble des cas de test et la synthèse des résultats obtenus sur les appareils de mesure afin de garantir la traçabilité des tests et de démontrer que la fonctionnalité est atteinte et que le système est robuste. B2.C6. Proposer des corrections ou des améliorations sur les produits en participant aux tests et essais pour permettre la production de cartes électroniques plus performantes. B2.C7. Finaliser la mise en service des applications des composants électroniques programmables (à destination d’un prototype d'équipement électronique) en remédiant aux anomalies des fonctions électroniques afin de livrer un composant conforme aux attentes. B2.C8. Assurer l’avancement du projet en coordonnant, au besoin, les acteurs impliqués sur le projet et en présentant notamment les rapports de test ou comptes rendus divers afin de garantir un suivi du projet jusqu’à son aboutissement auprès du commanditaire
Modalités d'évaluation :
Mise en situation professionnelle Partie 1 : mise en situation professionnelle Lors d’une épreuve de mise en situation individuelle, le candidat devra développer des protocoles de test et réaliser différents types de tests de carte électronique sur maquettes et maquettes virtuelle permettant la mise en service des applications de composants électroniques. Durée de l’épreuve : 3h Cette épreuve évalue les compétences B2C1, B2C2, B2C3, B2C4, B2C7. Partie 2 : Rapport écrit et soutenance orale : Une seconde épreuve sera réalisée en groupe. Les candidats rédigent une ou des fiches de test (2 ou 3 pages par fiche) reprenant le protocole de test, l’ensemble des cas de test et la synthèse des résultats obtenus sur les appareils de mesure. Ils proposeront également dans ce rapport les corrections ou améliorations permettant d’optimiser les performances de la carte électronique. Ils explicitent tout au long du rapport les méthodes et animations réalisées permettant de conduire un travail de groupe (rôle et responsabilité, processus de décision et de régulation...) Ce rapport sera présenté lors d’une soutenance devant un jury et l’évaluation sera individuelle Durée de l’épreuve : 4h Cette épreuve évalue les compétences B2C5, B2C6, B2C8.
Mise en situation professionnelle Partie 1 : mise en situation professionnelle Lors d’une épreuve de mise en situation individuelle, le candidat devra développer des protocoles de test et réaliser différents types de tests de carte électronique sur maquettes et maquettes virtuelle permettant la mise en service des applications de composants électroniques. Durée de l’épreuve : 3h Cette épreuve évalue les compétences B2C1, B2C2, B2C3, B2C4, B2C7. Partie 2 : Rapport écrit et soutenance orale : Une seconde épreuve sera réalisée en groupe. Les candidats rédigent une ou des fiches de test (2 ou 3 pages par fiche) reprenant le protocole de test, l’ensemble des cas de test et la synthèse des résultats obtenus sur les appareils de mesure. Ils proposeront également dans ce rapport les corrections ou améliorations permettant d’optimiser les performances de la carte électronique. Ils explicitent tout au long du rapport les méthodes et animations réalisées permettant de conduire un travail de groupe (rôle et responsabilité, processus de décision et de régulation...) Ce rapport sera présenté lors d’une soutenance devant un jury et l’évaluation sera individuelle Durée de l’épreuve : 4h Cette épreuve évalue les compétences B2C5, B2C6, B2C8.
Partenaires actifs :
Partenaire | SIRET | Habilitation |
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RESSOURCES ACADEMIE | 98127179400019 | HABILITATION_FORMER |